陶（táo）瓷切割機如何更好切（qiē）割瓷磚的技術？陶瓷切（qiē）割機切（qiē）割瓷磚是瓷磚（zhuān）加（jiā）工的關鍵環節，切割（gē）的方法多種多樣，基本使用得比較多的是濕式切割。切割技術受切割的工藝要求不同，切割的瓷磚硬（yìng）度不（bú）同而不同。

陶瓷切割機的好壞與（yǔ）切割瓷磚的技（jì）術密切，一般要求切割瓷磚崩邊率低於百分之五。如何來判斷？簡單的檢測方法為取一些瓷磚進行切割，成型後的觀察一等品與次品的瓷磚進行比例計算就可以得出來，加工出來的瓷磚（zhuān）質（zhì）量好，其實可以通過肉眼觀察再根據一等品比例來判斷的。

陶瓷切割機（jī）切割瓷磚技（jì）術工藝流程：首先（xiān）的就是（shì）上瓷磚（zhuān）瓷磚，一般（bān）很多客戶都是直（zhí）接切割（gē）的。

一、上磚。我們要保（bǎo）證瓷磚的質量，上磚前檢查一下瓷磚是否完好，之後加工的好（hǎo）壞除取決於（yú）瓷磚切割機、工藝。一般要（yào）求切割後的（de）邊達到原廠邊的效果才算合格。切割瓷磚時我們可先將含灰塵較大的放在露天的（de）吹洗一下，讓（ràng）其（qí）表層灰塵洗走。然後，我們將瓷磚放進熱風（fēng）烘（hōng）幹（gàn）機裏烘（hōng）幹後再進行切割。這是瓷磚切割機在切割（gē）瓷磚前的準備工作。

二、 切割。瓷磚是在成型裏（lǐ）完成。陶瓷切割機的成型筒外麵有三個加熱圈，它可使成瓷磚的加工。為了保證加工（gōng）出來（lái）的瓷（cí）磚表麵光滑、無明（míng）顯裂紋，我們可根據原材料種類和含水（shuǐ）率來選擇合適的切割刀片，其切割硬度要（yào）經過現場試驗才能確定。一般說來，若我們假定是切割拋光磚的，我們就可以選擇120MM的切割（gē）刀片，如果是要切割微晶石（shí）的就選擇320MM的（de）刀片。

三（sān）、 倒（dǎo）底角。若我們將瓷磚切割後還是需要進行倒底角的，將加工邊通過（guò）輕（qīng）微的倒毛刺才成（chéng）合格的瓷磚。

四、幹燥階段。從瓷磚（zhuān）加工開（kāi）始，至瓷磚加工完成，這時（shí）瓷磚（zhuān）所含的水分主（zhǔ）要循環水進（jìn）行降溫，而加工出來的瓷磚都是有很多水分的。這個（gè）階段主要靠瓷磚自身的流水進行散熱，使瓷磚的（de）溫度（dù）在合理範圍（wéi）。此時，瓷磚加工出來時還是有很多水在表麵所以需要進（jìn）行幹燥，通過風幹機進行風幹。

從上所述，我們在陶瓷切（qiē）割機切割瓷磚的整個過（guò）程中，基本的工藝流程（chéng）。對於很好的掌握瓷磚切割的（de）技巧很有（yǒu）幫助（zhù）。切割瓷磚時需要了（le）解基本的操作還需要認真操作。